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- 集成電路封裝測試廠設(shè)計規(guī)范 GB 51122-2015
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計
- 3.1 一般規(guī)定
- 3.2 技術(shù)設(shè)備
- 3.3 工藝布局
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
- 附錄A 集成電路封裝測試廠工藝流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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- 建筑門窗扇開、關(guān)方向和開、關(guān)面的標志符號 GB 5825-86
3、工藝設(shè)計3 1.一般規(guī)定3、1，1、生產(chǎn)環(huán)境宜符合表3,1、1的要求 表3 1.1 生產(chǎn)環(huán)境需求表3,1。2，生產(chǎn)過程所使用純水的電阻率應(yīng)符合下列規(guī)定 1，用于硅片清洗的純水電阻率不宜低于15MΩ，cm，2 用于硅片劃片的純水電阻率宜在0.5MΩ。cm 1MΩ，cm范圍內(nèi) 3、用于電鍍工藝的純水電阻率不宜低于2MΩ,cm,3 1。3 生產(chǎn)過程所使用氣體的品質(zhì)應(yīng)符合下列規(guī)定。1,用于通孔，凸塊工序的氣體純度不宜低于99，9999 露點不宜低于、60,2。用于中測，磨片、劃片。粘片.焊線，塑封等工序的氣體純度宜在99，99,99,9999、范圍內(nèi).露點宜在 40,60，范圍內(nèi)，