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2。術(shù),語2 0.1。晶圓,wafer、經(jīng)過集成電路前工序加工后 形成了電路管芯的硅或其他化合物半導(dǎo)體的圓形單晶片 2,0.2 中測。chip、testing、對完成前工序工藝的晶圓進(jìn)行器件標(biāo)準(zhǔn)和功能性電學(xué)測試 2。0。3、磨片，wafer.grinding,通過磨輪磨削等手段對晶圓背面減薄、以滿足劃片加工的厚度要求,2 0 4，劃片 wafer，saw，將減薄后的晶圓切割成獨(dú)立的芯片.2,0。5、粘片 die、bond 將切割好的芯片置放到引線框架或封裝襯底或基座條帶上.2，0。6,焊線，wire bond.芯片上的引線孔通過金線或銅線等與框架襯底上的引腳連接.使芯片電路能與外部電路連通、2.0 7、塑封、molding,環(huán)氧樹脂經(jīng)模注、灌封 壓入等工序?qū)⑿酒?、框架或基?電極引線等封為一體。2。0 8.電鍍。plating、在框架引腳上形成保護(hù)性鍍層、以增強(qiáng)可焊性，2，0.9.成品測試.testing.對包封后的集成電路產(chǎn)品分選測試的過程 2,0,10.晶圓級封裝 wafer，level。packaging。在完整晶圓上完成包括成品測試在內(nèi)的各道工藝,最后切割成單個(gè)電路的封裝形式。2.0。11，通孔.through。silicon、via，采用深層等離子刻蝕、激光加工或濕法刻蝕等方式在芯片和芯片之間。晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通.2.0、12，凸塊,bumping,采用金,鉛錫或銅等材料利用薄膜或化學(xué)鍍工藝制成倒裝芯片電路的接觸點(diǎn).