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- 集成電路封裝測試廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 51122-2015
- 條文說明
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 9.1 純 水
- 9.2 廢水處理
- 10 氣體與真空
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- GB 50016-2014（2018年版）建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范（局部修訂征求意見稿） 2019年11月
- 建設(shè)工程消防設(shè)計(jì)審查驗(yàn)收工作細(xì)則 2024年
- 建筑機(jī)電工程抗震設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說明] GB 50981-2014
- 建筑防火通用規(guī)范[附條文說明] GB 55037-2022
- 建筑內(nèi)部裝修設(shè)計(jì)防火規(guī)范[附條文說明] GB 50222-2017
- 石油化工企業(yè)設(shè)計(jì)防火標(biāo)準(zhǔn)[附條文說明] GB 50160-2008（2018年版）
- 建筑門窗扇開、關(guān)方向和開、關(guān)面的標(biāo)志符號 GB 5825-86
9 2。廢水處理9，2,1、集成電路封裝測試生產(chǎn)廢水通常包括劃片廢水，清洗廢水,電鍍廢水等。其中劃片廢水，清洗廢水的回用技術(shù)已經(jīng)十分成熟。該種廢水的收集和回用不僅提高了資源利用率。同時(shí)也降低了廢水處理系統(tǒng)的投資及運(yùn)行費(fèi)用 因此，分類收集既是提高廢水處理效率的需要、也是提高全廠水系統(tǒng)回用率的需要 9，2 5，集成電路封裝測試生產(chǎn)排放的廢水。其水質(zhì)和水量在24h內(nèi)均存在波動，水量，水質(zhì)波動越大、過程參數(shù)越難以控制、處理效果越不穩(wěn)定，因此為了保證廢水處理系統(tǒng)的平穩(wěn)運(yùn)行 設(shè)計(jì)大小合適的調(diào)節(jié)池對廢水進(jìn)行均質(zhì)均量的調(diào)整是非常重要的，同時(shí)，合理地設(shè)計(jì)調(diào)節(jié)池。對后續(xù)的處理設(shè)施的處理能力，基建投資,運(yùn)轉(zhuǎn)費(fèi)用等均有較大影響