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4,工藝及工藝設(shè)備4,1.一般規(guī)定4，1.1、根據(jù)電子工業(yè)工藝加工性質(zhì).主要有酸性廢氣，堿性廢氣.揮發(fā)性有機(jī)物、VOCs。廢氣。含塵廢氣，特種廢氣 玻璃窯爐廢氣.表1是電子工業(yè)典型生產(chǎn)工序排出的廢氣類別，表2是典型生產(chǎn)工序排出廢氣的主要成分，4.1 2 企業(yè)要優(yōu)先采用清潔生產(chǎn)技術(shù),工藝和設(shè)備、采用無毒.無害或者低毒，低害的原料、替代毒性大，危害嚴(yán)重的原料 優(yōu)先使用低氟材料，企業(yè)要根據(jù)生產(chǎn)工藝,化學(xué)品使用清單.有毒有害物質(zhì)清單等進(jìn)行分析論證，符合清潔生產(chǎn)指標(biāo)要求 達(dá)到較高的清潔生產(chǎn)水平。同時(shí),限制使用有害的化學(xué)品是全球的發(fā)展趨勢,企業(yè)需承擔(dān)社會(huì)責(zé)任,要符合 中國禁止或嚴(yán)格限制的有毒化學(xué)品名錄.等相關(guān)限制性規(guī)定。4、1。3.當(dāng)生產(chǎn)過程中使用含砷烷。磷烷,乙硼烷.鉛蒸氣。汞蒸氣和氰化物等極毒,劇毒物質(zhì)時(shí),一般是由生產(chǎn)廠家提供相關(guān)數(shù)據(jù)，在環(huán)境評價(jià)階段完成物料平衡計(jì)算?？刂婆欧帕?、4,1,4 半導(dǎo)體集成電路和平板顯示生產(chǎn)過程中?；瘜W(xué)氣相淀積，干法刻蝕等工序使用的具有全球變暖潛能.GWP,的氟化合物.包括全氟化合物。四氟化碳 CF4,六氟乙烷。C2F6,八氟丙烷。C3F8，八氟環(huán)丁烷,c，C4F8、三氟化氮，NF3，六氟化硫 SF6。三氟甲烷,CHF3.和氫氟碳化物.HFCs，等.4、1.5，根據(jù)排放廢氣的種類和性質(zhì)、集中布置工藝設(shè)備,以便廢氣集中收集 4、1，6 考慮當(dāng)有毒有害氣體發(fā)生泄漏事故時(shí)。事故排風(fēng)系統(tǒng)的有效性以及事故排風(fēng)系統(tǒng)和相對應(yīng)的廢氣處理系統(tǒng)的規(guī)模、有毒有害氣體的泄漏速率要控制在一定的范圍內(nèi)、所以在有毒有害氣體的供應(yīng)源頭.即儲(chǔ)罐出口處需裝設(shè)流量限制閥、實(shí)際工程中有毒有害氣體儲(chǔ)罐出口裝設(shè)的最大流量為30L min的限流閥,既能符合生產(chǎn)供應(yīng)要求、又能很好地控制發(fā)生事故時(shí)的有毒有害氣體泄漏速率。