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- 微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計標準 GB 51385-2019
- 條文說明
- 3 總體設(shè)計
- 4 廠房設(shè)計
- 5 工藝布局
- 6 工藝設(shè)計要求
- 6.1 —般要求
- 6.2 設(shè)備配置
- 6.3 工藝要求
- 7 公用工程
- 8 電氣、照明與通信
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6.3,工藝要求6，3。1,微波集成組件內(nèi)部裝配裸芯片的產(chǎn)品,其生產(chǎn)廠房潔凈等級盡量為8級，生產(chǎn)航天用微波集成組件。其生產(chǎn)廠房潔凈等級盡量為7級,若微波集成組件內(nèi)部無裸芯片只裝配封裝器件 其生產(chǎn)廠房盡量為恒溫,恒濕的空調(diào)廠房,6,3,2、清洗工作臺要耐酸堿,耐高溫、有機清洗液易揮發(fā)。根據(jù)現(xiàn)行國家標準、潔凈廠房設(shè)計規(guī)范,GB,50073的要求設(shè)置局部排風(fēng)，6,3,4。直流檢測包括產(chǎn)品通斷，靜態(tài)電阻測試以及檢測點工作電壓工作電流的測試.微波集成組件調(diào)試包括內(nèi)部阻抗匹配調(diào)整。電流.電壓微調(diào)等.以及相應(yīng)的解焊、焊接,更換芯片的粘接。鍵合等工作，功能測試和全溫增益.功率，衰減精度等指標測試，具體產(chǎn)品的測試和調(diào)試要求不同,如收發(fā)組件,前端組件。變頻組件等微波集成組件測試電壓駐波比。插入損耗和功率增益,隔離度，開關(guān)速度.噪聲系數(shù)等指標