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6 3.工藝要求6，3。1。物料準(zhǔn)備區(qū)應(yīng)符合下列規(guī)定、1、物料準(zhǔn)備區(qū)宜分為潔凈區(qū)和非潔凈區(qū)。潔凈區(qū)的潔凈度等級(jí)應(yīng)為8級(jí)或優(yōu)于8級(jí),2、物料準(zhǔn)備區(qū)應(yīng)保證工藝輔料。耗材和元器件的真空。干燥，氮?dú)獗Ｗo(hù)等存儲(chǔ)條件要求。3、物料準(zhǔn)備區(qū)宜包括物料檢測工作臺(tái)。齊套準(zhǔn)備工作臺(tái)等、4,放置充氮柜空間應(yīng)配置設(shè)備電源接口，氮?dú)?壓縮空氣接口以及防靜電接地接口,放置除濕柜空間應(yīng)配置設(shè)備電源接口。壓縮空氣接口以及防靜電接地接口 5，放置自動(dòng)貨架空間應(yīng)配置設(shè)備電源接口。壓縮空氣接口.6、放置真空包裝塑封機(jī)空間應(yīng)配置電源接口.真空泵及電源接口或真空管道接口.6，3。2、清洗區(qū)工藝應(yīng)符合下列規(guī)定,1 清洗區(qū)宜分為潔凈區(qū)和非潔凈區(qū)，潔凈區(qū)級(jí)別應(yīng)為8級(jí)或優(yōu)于8級(jí)。2 電路基片和組裝前零部件應(yīng)在潔凈區(qū)清洗。機(jī)加零件.釬焊接頭后的腔體等零部件可在非潔凈區(qū)清洗,3、清洗用水槽應(yīng)配備自來水、純水、臺(tái)面應(yīng)承受一定重量并且耐酸堿、耐老化,耐高溫.4。清洗區(qū)排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)位于清洗機(jī)上方、排風(fēng)量宜預(yù)留適當(dāng)余量。5 清洗區(qū)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)量和清洗物料品種設(shè)置純水水槽和噴淋槽.6 排液系統(tǒng)管道應(yīng)防酸堿腐蝕和耐有機(jī)溶劑浸泡 7 清洗廢液應(yīng)集中處理 8.清洗機(jī)旁應(yīng)配置洗眼器等安全防護(hù)設(shè)施、9 等離子清洗機(jī)應(yīng)配置氬氣,氧氣、氮?dú)獾雀呒儦怏w接口 6。3.3.裝配區(qū)應(yīng)符合下列規(guī)定.1.裝配區(qū)宜分為潔凈區(qū)和非潔凈區(qū)。潔凈區(qū)級(jí)別宜為7級(jí)，2、在工作區(qū)整體照明系統(tǒng)基礎(chǔ)上.使用顯微鏡的粘接。共晶工位宜設(shè)置局部照明，3，裝配顯微鏡放大倍數(shù)宜為10倍。40倍。檢驗(yàn)顯微鏡放大倍數(shù)宜為10倍。100倍.4。釬焊和電裝工序宜布置在非潔凈區(qū)域，應(yīng)配備煙霧凈化過濾系統(tǒng).5，各種焊接爐,焊接機(jī)器人宜配備高純氮?dú)饨涌?。并宜根?jù)需要配置壓縮空氣、冷卻液和排風(fēng)口等 6。精密返修系統(tǒng)應(yīng)配備壓縮空氣接口、7,自動(dòng)送料機(jī) 螺釘自動(dòng)鎖緊設(shè)備等應(yīng)配備壓縮空氣接口 8.點(diǎn)膠設(shè)備應(yīng)配備壓縮空氣接口 9。手動(dòng) 半自動(dòng)。自動(dòng)共晶機(jī)宜使用高純氮?dú)饣虻獨(dú)浠旌蠚?使用氮?dú)浠旌蠚鈶?yīng)設(shè)置工藝排風(fēng),10。真空共晶機(jī)宜使用高純氮?dú)?若使用甲酸.氮?dú)浠旌蠚鈶?yīng)有尾氣處理裝置，11、烘箱和固化爐宜選擇溫度 時(shí)間可程序控制的型號(hào)、烘箱應(yīng)配置排風(fēng)系統(tǒng)、12,手動(dòng)，半自動(dòng)和自動(dòng)貼片機(jī)應(yīng)配備壓縮空氣接口.真空接口、13、金絲,硅鋁絲，粗鋁絲鍵合機(jī)及金帶鍵合機(jī)應(yīng)配備壓縮空氣接口.宜配備真空接口和氮?dú)饨涌冢?4。倒裝焊接機(jī)應(yīng)配備真空接口 高純氮?dú)饨涌?宜配備壓縮空氣接口 15、底部填充設(shè)備應(yīng)配備壓縮空氣接口。16、芯片疊層工序用劃片機(jī)應(yīng)配備真空接口,壓縮空氣接口，17、拉力剪切力測試儀應(yīng)配備真空接口,壓縮空氣接口。6。3.4,測試與調(diào)試區(qū)應(yīng)符合下列規(guī)定.1。測試與調(diào)試區(qū)宜分為潔凈區(qū)和非潔凈區(qū)，潔凈區(qū)級(jí)別宜為7級(jí)。2 有芯片的微波集成組件封蓋前測試。調(diào)試應(yīng)在潔凈區(qū)進(jìn)行、3,調(diào)試區(qū)宜在微波測試調(diào)試區(qū)中設(shè)定相對(duì)獨(dú)立區(qū)域.當(dāng)調(diào)試區(qū)無單獨(dú)指標(biāo)調(diào)整工位時(shí) 宜在裝配區(qū)明確相應(yīng)的粘接、電裝 鍵合工位,4，芯片組裝前篩選測試?？稍谠囼?yàn)區(qū)搭建芯片探針臺(tái)測試 6,3，5、封蓋區(qū)工藝設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列規(guī)定.1，封蓋區(qū)宜分為潔凈區(qū)和非潔凈區(qū)、潔凈區(qū)級(jí)別宜為7級(jí),2，封焊設(shè)備主體部分應(yīng)置于潔凈區(qū)、封焊設(shè)備輔助部分可置于非潔凈區(qū)域、3。激光封焊。平行縫焊等設(shè)備宜配置手套箱和氮?dú)飧稍镅b置,4.手套箱內(nèi)應(yīng)設(shè)置監(jiān)控內(nèi)部氣氛的裝置，6、3、6.涂覆區(qū)應(yīng)符合下列規(guī)定,1.涂覆區(qū)環(huán)境溫度宜為10、30,不應(yīng)超過涂料允許的操作溫度范圍.2,操作環(huán)境有害物濃度應(yīng)符合現(xiàn)行國家職業(yè)衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn).工業(yè)企業(yè)設(shè)計(jì)衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)、的有關(guān)規(guī)定，3 噴涂柜或水幕通風(fēng)柜風(fēng)口風(fēng)速宜為0 6m，s.0.8m。s 4 干燥箱 隧道爐.烘房等烘干設(shè)備應(yīng)有自動(dòng)控溫功能 并應(yīng)設(shè)置排氣、6 3,7 環(huán)境試驗(yàn)區(qū)應(yīng)符合下列規(guī)定，1,環(huán)境試驗(yàn)區(qū)宜為非潔凈區(qū) 2，環(huán)境試驗(yàn)區(qū)應(yīng)配置基本環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備及微波集成組件測試儀器,3,振動(dòng)試驗(yàn)應(yīng)單獨(dú)形成一個(gè)區(qū)域.并應(yīng)遠(yuǎn)離其他生產(chǎn)區(qū),4,環(huán)境抽樣試驗(yàn)可使用專用測試臺(tái)或測試工作站.6，3、8,分析區(qū)潔凈度等級(jí)宜為8級(jí)