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6.2,設(shè)備配置6，2,1、設(shè)備選型及配置應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品種類和產(chǎn)能規(guī)劃確定.6 2,2、物料準(zhǔn)備區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定 1、物料準(zhǔn)備區(qū)宜配置操作類設(shè)備 存儲(chǔ)類設(shè)備和檢測(cè)類設(shè)備，2。操作類設(shè)備應(yīng)配置防靜電工作臺(tái)、放大鏡、顯微鏡,宜配置編碼機(jī)、真空包裝機(jī)或熱熔封口機(jī)等，3，元器件及耗材外觀復(fù)驗(yàn)宜采用帶照明燈的放大鏡，顯微鏡應(yīng)配獨(dú)立光源.芯片外觀檢查應(yīng)配雙目低倍立體光學(xué)顯微鏡。放大倍數(shù)宜為10倍。60倍。芯片細(xì)節(jié)檢查應(yīng)配高倍立體光學(xué)顯微鏡 放大倍數(shù)宜為100倍，1000倍，4，庫房分選芯片等靜電敏感器件的區(qū)域應(yīng)配置離子風(fēng)機(jī)。5，存儲(chǔ)類設(shè)備應(yīng)配置貨架,充氮柜。干燥柜，6，檢測(cè)類設(shè)備宜配置數(shù)字式顯微鏡 自動(dòng)光學(xué)檢查儀.激光膜厚測(cè)試儀，微波探針測(cè)試臺(tái).電子秤.卡尺等、7 物料種類多。信息化程度較高的廠房宜配置物料編碼機(jī).控制軟件宜嵌入微波集成組件生產(chǎn)廠房的信息系統(tǒng)中.6，2,3、清洗區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定,1 清洗區(qū)設(shè)備應(yīng)滿足微波集成組件生產(chǎn)過程中對(duì)耗材?；?外殼等的清潔要求 2、清洗區(qū)應(yīng)配置濕法清洗設(shè)備 應(yīng)配置通風(fēng)櫥,清洗操作臺(tái)、超聲波清洗機(jī)。烘箱 宜配置氣相清洗機(jī) 加熱臺(tái),3，烘箱、加熱臺(tái)應(yīng)單獨(dú)隔離放置.4.清洗區(qū)應(yīng)配置專用的清洗溶劑存放柜.5、清洗區(qū)應(yīng)配置氮?dú)鈽?6 2 4。裝配區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定.1。裝配區(qū)應(yīng)包括釬焊、電裝、鉗裝.貼片。鍵合、倒裝.芯片疊層、檢測(cè)工序、宜配置物料轉(zhuǎn)運(yùn)箱、等離子清洗機(jī)。防靜電工作臺(tái).顯微鏡等 2、釬焊工序宜配置自動(dòng)送料機(jī)。熱臺(tái)，鏈?zhǔn)綘t，烘箱，真空焊接爐,釬焊爐。氦質(zhì)譜檢漏儀等.3.電裝工序宜配置熱臺(tái)，焊接機(jī)器人。自動(dòng)剝線機(jī),精密返修系統(tǒng)、焊膏印刷機(jī),回流爐等,4、鉗裝工序宜配置自動(dòng)送料機(jī),螺釘自動(dòng)鎖緊設(shè)備等、5。共晶貼片工序宜配置鑷子共晶機(jī).自動(dòng)摩擦共晶機(jī).真空共晶爐。鏈?zhǔn)焦簿t。汽相焊機(jī),熱臺(tái)等，6、粘接貼片工序應(yīng)配置手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) 烘箱或固化爐.宜配置自動(dòng)貼片機(jī)等。7,鍵合工序宜配置手動(dòng)，自動(dòng)鍵合機(jī)及微間隙焊機(jī)等,8。倒裝工序應(yīng)配置倒裝焊機(jī)、底部填充設(shè)備等、9，芯片疊層工序的微波集成組件生產(chǎn)廠宜配置劃片機(jī)。疊層裝片機(jī)等.10，檢測(cè)工序宜配置拉力剪切力測(cè)試儀、X射線檢測(cè)儀 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,6、2。5，測(cè)試與調(diào)試區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定，1.測(cè)試與調(diào)試區(qū)應(yīng)配置防靜電工作臺(tái)、顯微鏡.直流電源,信號(hào)源.網(wǎng)絡(luò)分析儀,頻譜測(cè)試儀,噪聲測(cè)試儀 高低溫調(diào)試臺(tái)。高低溫工作箱，專用測(cè)試工裝等,2，測(cè)試與調(diào)試區(qū)宜配置自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 微波探針測(cè)試臺(tái).3。測(cè)試與調(diào)試區(qū)應(yīng)配置專用測(cè)試工裝、測(cè)試電纜。調(diào)試工具，測(cè)試備件等物品存放柜,6,2 6 封蓋區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定。1、封蓋區(qū)宜根據(jù)產(chǎn)品配置平行縫焊設(shè)備，激光焊接設(shè)備.儲(chǔ)能焊機(jī)。電子束焊接及，真空釬焊爐、低溫回流焊機(jī).汽相焊接機(jī).激光打標(biāo)機(jī)等 2.封蓋區(qū)應(yīng)配備粗檢和細(xì)檢檢漏手段對(duì)有氣密要求微波集成組件分級(jí)檢漏,宜配置氦質(zhì)譜檢漏儀,氟油檢漏儀。光學(xué)檢漏儀等檢測(cè)設(shè)備,6。2，7，涂覆區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定,1，外部涂覆宜配置自動(dòng)噴涂設(shè)備，噴漆柜或帶水幕的抽風(fēng)柜，涂料攪拌器。清洗機(jī) 烘干機(jī)等.2 內(nèi)部涂覆宜配置真空氣相沉積設(shè)備.3。產(chǎn)品標(biāo)識(shí)用油墨打標(biāo)機(jī)或絲網(wǎng)漏印設(shè)備 6。2,8。環(huán)境試驗(yàn)區(qū)應(yīng)配置高低溫箱.振動(dòng)臺(tái).6.2、9.分析區(qū)宜配置最大放大倍數(shù)1000倍光學(xué)顯微鏡,熱成像分析儀、浸潤(rùn)角測(cè)試儀.拉力剪切力測(cè)試儀。顆粒碰撞噪聲測(cè)試儀、X射線檢測(cè)儀、掃描電子顯微鏡等,6、2 10.檢驗(yàn)包裝區(qū)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)配置相應(yīng)的檢驗(yàn)及包裝設(shè)備