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- 微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) GB 51385-2019
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3,總體設(shè)計(jì)3。0,2，總體設(shè)計(jì)大綱明確專業(yè)設(shè)計(jì)要求、通過專業(yè)設(shè)計(jì)評(píng)審。設(shè)計(jì)驗(yàn)證 迭代優(yōu)化總體方案.3.0.3,各專業(yè)設(shè)計(jì)首先需滿足總體設(shè)計(jì)的要求如潔凈度等級(jí),溫濕度要求、其次各專業(yè)要相互協(xié)調(diào)、綜合考慮工藝要求和土建條件.如吊頂內(nèi)的管線設(shè)計(jì)要以直徑粗的風(fēng)管為主,同時(shí)優(yōu)化各管線減少交叉 3、0、4，產(chǎn)能設(shè)計(jì)時(shí)要考慮各工藝設(shè)備的年平均運(yùn)轉(zhuǎn)率、考慮送檢 送修時(shí)間和單臺(tái)設(shè)備的平均產(chǎn)能。并考慮設(shè)備的批次生產(chǎn)特點(diǎn) 保證主要貴重設(shè)備的連續(xù)生產(chǎn),3，0。6。微波集成組件中大量應(yīng)用高性能多功能芯片、需較高的潔凈度等級(jí)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，需通過合理設(shè)置潔凈室面積及潔凈度等級(jí)來降低工程造價(jià)和廠房日常運(yùn)行費(fèi)用。例如.通過設(shè)備布置在工藝走道中，僅設(shè)備操作面在潔凈區(qū)內(nèi)等方式來減少潔凈區(qū)域的面積 全年空調(diào)負(fù)荷是變化的、根據(jù)負(fù)荷變化情況。合理選擇機(jī)組容量和臺(tái)數(shù)、實(shí)現(xiàn)節(jié)省投資 運(yùn)行費(fèi)用低的要求 3，0、7.微波集成組件生產(chǎn)工廠總體設(shè)計(jì)時(shí)需首先明確產(chǎn)品種類和產(chǎn)量 根據(jù)工藝特點(diǎn)確定生產(chǎn)流程.組件外殼有金屬 陶瓷。金屬.玻璃等、電路有薄膜,厚膜。微波印制。LTCC HTCC等,相應(yīng)的組裝。調(diào)試 封裝工藝和設(shè)備也不同,其次 生產(chǎn)工廠的總體設(shè)計(jì)要兼顧新產(chǎn)品的研發(fā)和投產(chǎn)以及產(chǎn)能擴(kuò)大。設(shè)備升級(jí)，工藝變化等需求，增加柔性線設(shè)計(jì)以及預(yù)留相應(yīng)的水 電、氣接口和安裝空間 3。0，9.物流.人流合理簡(jiǎn)潔、流動(dòng)暢通 減少往返和交叉。