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- 微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) GB 51385-2019
- 條文說明
- 3 總體設(shè)計(jì)
- 4 廠房設(shè)計(jì)
- 5 工藝布局
- 5.1 一般要求
- 5.2 功能區(qū)劃
- 6 工藝設(shè)計(jì)要求
- 7 公用工程
- 8 電氣、照明與通信
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5。2。功能區(qū)劃5 2。1,生產(chǎn)車間設(shè)置獨(dú)立分析區(qū)或?qū)⒎治鲈O(shè)備放置在裝配和調(diào)試區(qū)、5.2,3 清洗是微波集成組件生產(chǎn)過程的重要工序，5 2.4 本條是關(guān)于裝配區(qū)的規(guī)定.1。微波集成組件中新型SiP組件中大量應(yīng)用芯片倒裝 芯片疊層,底部填充工藝、3.對(duì)于裝有裸芯片但殼體需預(yù)裝的微波集成組件。裝配區(qū)一般包括釬焊，電裝、鉗裝，貼片 鍵合。檢驗(yàn)等工序。其中裝配裸芯片前的釬焊.電裝工序與其他區(qū)物理隔斷的目的是空間相對(duì)獨(dú)立。避免氣氛污染。8，單一品種大批量微波集成組件生產(chǎn)采用產(chǎn)品導(dǎo)向布局，根據(jù)組件的生產(chǎn)工藝確定潔凈區(qū)和非潔凈區(qū)，裝配區(qū) 測(cè)試與調(diào)試區(qū)的工藝設(shè)備按照產(chǎn)品的加工路線順次排列的，常稱為采用直線、U形、L形等生產(chǎn)線或流水線、研制驗(yàn)證生產(chǎn)時(shí)微波集成組件品種較多、每一種產(chǎn)品的生產(chǎn)量不大,可根據(jù)組件應(yīng)用同類設(shè)備 同工種人員 相似工藝方法、采用工藝專業(yè)化的生產(chǎn)布局方式 如。絲焊工序集中放置18μm,25μm，38μm.76μm的絲焊設(shè)備滿足不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需要,對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化程度比較高,生產(chǎn)規(guī)模比較大的較多品種微波集成組件生產(chǎn),工藝區(qū)劃采用成組技術(shù)進(jìn)行布局 將不同的工藝設(shè)備組成一定功能的加工中心，對(duì)工藝形似的單元部件進(jìn)行集中生產(chǎn)、如粘接工序集中多臺(tái)點(diǎn)膠機(jī) 貼片機(jī)，烘箱等.