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調(diào)速電氣傳動(dòng)系統(tǒng) 第8部分：功率接口的電壓規(guī)范
GB/T 12668.8-2017
2019-03-29
10.37M
射頻連接器 第39部分：CQM系列快速鎖緊射頻連接器分規(guī)范
GB/T 11313.39-2018
2019-03-29
3.92M
鐵氧體磁心 表面缺陷極限導(dǎo)則 第8部分：PQ型磁心
GB/T 9634.8-2018
2019-03-29
1.44M
道路車輛 電磁兼容性要求和試驗(yàn)方法
GB 34660-2017
2019-03-29
4.53M
檢測技術(shù)服務(wù)分類與代碼
GB/T 35432-2017
2019-03-27
3.4M
產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)指標(biāo)索引分類與代碼
GB/T 35415-2017
2019-03-27
3.93M
鐵氧體磁心 尺寸 第14部分：電源用EFD型磁心
GB/T 36103.14-2018
2019-03-27
1.54M
鐵氧體磁心 尺寸 第7部分：EER型磁心
GB/T 36103.7-2018
2019-03-27
1.49M
鐵氧體磁心 尺寸 第1部分：通用規(guī)范
GB/T 36103.1-2018
2019-03-27
1.73M
家用和類似用途變頻控制器 型號(hào)命名方法
GB/T 36049-2018
2019-03-26
1.2M
標(biāo)簽符合性測試樣例庫建設(shè)規(guī)范
GB/T 35970-2018
2019-03-26
1.38M
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式
GB/T 35010.8-2018
2019-03-25
4.43M
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求
GB/T 35010.6-2018
2019-03-25
993.83K
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學(xué)仿真要求
GB/T 35010.5-2018
2019-03-25
1.61M
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片使用者和供應(yīng)商要求
GB/T 35010.4-2018
2019-03-25
2.85M
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010.3-2018
2019-03-25
7.71M
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第1部分：采購和使用要求
GB/T 35010.1-2018
2019-03-25
7.96M
串行NAND型快閃存儲(chǔ)器接口規(guī)范
GB/T 35009-2018
2019-03-25
5.34M
串行NOR型快閃存儲(chǔ)器接口規(guī)范
GB/T 35008-2018
2019-03-25
7.42M
微波電路 頻率源測試方法
GB/T 35002-2018
2019-03-25
3.24M
微波電路 噪聲源測試方法
GB/T 35001-2018
2019-03-25
1.58M
平面型電磁屏蔽材料通用技術(shù)要求
GB/T 34938-2017
2019-03-25
3.54M
信息技術(shù) 互操作性元模型框架（MFI） 第8部分：角色和目標(biāo)模型注冊(cè)元模型
GB/T 32392.8-2018
2019-03-25
4.59M
信息技術(shù) 互操作性元模型框架（MFI） 第7部分：服務(wù)模型注冊(cè)元模型
GB/T 32392.7-2018
2019-03-25
7.32M
信息技術(shù) 互操作性元模型框架（MFI） 第5部分：過程模型注冊(cè)元模型
GB/T 32392.5-2018
2019-03-25
7.1M
可移式通用LED燈具性能要求
GB/T 34452-2017
2019-03-23
2.27M
非易失性存儲(chǔ)器耐久和數(shù)據(jù)保持試驗(yàn)方法
GB/T 35003-2018
2019-03-23
1.34M
集成電路倒裝焊試驗(yàn)方法
GB/T 35005-2018
2019-03-23
3.52M
半導(dǎo)體集成電路 模擬開關(guān)測試方法
GB/T 14028-2018
2019-03-23
4.16M
半導(dǎo)體集成電路 電平轉(zhuǎn)換器測試方法
GB/T 35006-2018
2019-03-22
4.47M
