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- 印制電路板工廠設(shè)計規(guī)范 GB 51127-2015
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 工 藝
- 5 總 圖
- 6 建 筑
- 7 結(jié) 構(gòu)
- 7.1 一般規(guī)定
- 7.2 結(jié)構(gòu)設(shè)計
- 8 動 力
- 9 供暖通風(fēng)與空氣凈化
- 10 給水排水
- 11 電 氣
- 12 化 學(xué) 品
- 13 空間管理
- 14 節(jié) 能
- 附錄A 印制電路板典型生產(chǎn)工藝流程
- 附錄B 印制電路板生產(chǎn)工序潔凈度等級推薦表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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7,2,結(jié)構(gòu)設(shè)計7。2 1,印制電路板廠房素混凝土結(jié)構(gòu)的強度等級不應(yīng)低于C20，7、2,2、廠房樓面懸掛設(shè)備及管道時。其荷載應(yīng)按實際負(fù)載確定,但不宜小于0.5kN.m2。7。2，3、廠房地面荷載的計算,驗算應(yīng)符合下列要求.1。地面荷載應(yīng)按工藝提出的要求確定，2。地面堆料荷載應(yīng)按大面積密集堆料或局部堆料兩種分布狀況確定。3 有明確支承點的大面積密集堆料。當(dāng)支承面的中心距不大于0 8m，且各支承面積不小于0。09m2時 可按投影面積計算其單位面積的荷載,4 當(dāng)支承條件不符合本條第3款要求時 應(yīng)根據(jù)支承面數(shù)量，間距及幾何形狀.按現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)。建筑地面設(shè)計規(guī)范，GB。50037的有關(guān)規(guī)定進行荷載計算 7 2、4 印制電路板廠房的樓屋蓋宜采用現(xiàn)澆的鋼筋混凝土梁板.